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碳化硅国际市场行业垄断
据悉,碳化硅作为第三代半导体材料,凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现,成为当今最受关注的新型半导体材料之一。采用碳化硅材料制成的电力电子元件可工作于极端环境和恶劣环境下,特别适用于军用武器系统、航空航天、石油地质勘探、高速铁路、新能源汽车、太阳能逆变器及工业驱动等需要大功率电源转换的应用领域。
碳化硅衬底片行业是典型的技术密集型和资金密集型产业,高良品率、高稳定性的长晶工艺技术是其核心。目前,国际上先进的碳化硅长晶工艺及装备掌握在美德日俄等少数西方发达国家手中,全球仅极少数企业能够商业化量产。美国科锐公司(Cree)是碳化硅半导体行业的领导者,已率先实现了
4英寸碳化硅晶体首获成功
为了扶持我国碳化硅行业的快速发展,《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中明确将碳化硅列为“新一代信息功能材料及器件”优先主题。在《中国制造2025》中明确大尺寸碳化硅单晶衬底为“关键战略材料”“先进半导体材料”。
中科钢研是由国资委于2016年6月批复成立的央企控股混合所有制企业,在保持央企控股的基础上引入了战略投资者,实现了骨干员工持股,为适应“大众创业、万众创新”的经济发展新模式提供了有效的源泉动力。中科钢研作为以技术研发与集成创新为核心竞争力的科技创新型央企,依托自身的技术研发优势,在国家产业政策支持与发展战略新兴产业的大环境下,全力致力于成为相关行业技术创新与产业化项目培育的领军者。
据悉,中科钢研选择了高品质、大规格的碳化硅晶体生长技术和衬底片制备技术作为研究专项,引进外籍专家并依托自身科研团队,与国宏华业投资有限公司及4家企业共同组建了“中科钢研碳化硅晶体生长技术重点实验室”,实验室今年被北京市发改委批复为“第三代半导体制备关键共性技术北京市工程实验室”。
在工艺为先的思路下,实验室根据产品市场前景、技术的先进性与成熟性选择了升华法和高温化学气相沉积法两种长晶技术作为研发方向,快速掌握了高品质、大规格碳化硅长晶工艺技术及其装备。目前,中科钢研与上海大革智能科技有限公司等单位联合研发的升华法
打造国内最大生产基地
未来三年,中科钢研将突破